如何为创新封装工艺建立可靠性评价体系？
科研院所作为技术研发与创新的前沿阵地，在密封性检测领域面临着比生产企业更为复杂和严苛的挑战。其一，研究对象的极端多样性与超高精度要求。院所常需应对从微电子芯片封装、硅光敏器件、新型复合材料到特殊医疗器械包装等极为广泛的样品，这些样品往往形态特异、尺寸微小（甚至
封装工艺
基于硅帽键合技术的SAW圆片级封装工艺研究
研究了一种基于硅帽键合技术的声表面波（SAW）滤波器圆片级封装工艺，以满足高频通信系统对封装气密性、机械强度及散热性能的严苛要求。通过优化TSV孔的深硅刻蚀工艺和LT层刻蚀工艺，结合低温PECVD沉积的SiO2钝化层，实现了高气密性、高散热性及高可靠性的封装结
一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇2：晶圆级封装）
我们看下一个先进封装的关键概念——晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）。
板级封装工艺详述
扇出型板级封装工艺与扇出型晶圆级封装工艺大体一致，区别在于封装尺寸的变化和载体的不同，不同板级扇出封装工艺的区别主要在于重布线层的先后顺序，本文分述如下：
晶圆级封装工艺
本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。